2023-06-12波峰焊焊接不良及对策
D、润湿不良、漏焊、虚焊原因:a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮。b) Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象。c) PCB设计不合理,波...
了解详情D、润湿不良、漏焊、虚焊原因:a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮。b) Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象。c) PCB设计不合理,波...
了解详情C、焊点桥接或短路原因:a) PCB设计不合理,焊盘间距过窄;b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上;c) PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低...
了解详情B、焊料过多:元件焊端和引脚有过多的焊料包围,润湿角大于90。原因:a)焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大;b) PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低;c) ...
了解详情A、焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。原因:a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;c) 插装元件细...
了解详情1:设定回焊温度时正温与背温的差异值控制在15,测量出的温度上下差控制在5度.2:用两条生产线,TOP面完成后立即投产BOT面.如不能开两条线,生产出的PCB要进行防潮管控.
了解详情1:回流焊的正温比背温高.在回焊过程中,回焊温度要根据pcb的材质,size,元器件的规格及组件的密度来设定.当然还要看是否是双面焊锡制程.如果pcb较簿,size较小,在做双面焊锡制程时须贴装128...
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