回流焊IC引脚芯吸问题原因

1:回流焊的正温比背温高.

在回焊过程中,回焊温度要根据pcb的材质,size,元器件的规格及组件的密度来设定.当然还要看是否是双面焊锡制程.如果pcb较簿,size较小,在做双面焊锡制程时须贴装128PIN或更大颗的QFP.在设定温度时就要考虑到此问题.

因为在做双面焊锡制程时,要考虑背面组件由于二次回焊会有高件甚至掉件现象.因此背温设定要稍微比正温略低.但如果设定不当,背温低于正温太多,那么所产生的结果就是pcb受热较低,而组件受热较高,由于焊锡熔融后的流移性,焊锡自然就不会附着在PAD上,而是向温度高的QFP的引脚上爬升,出现的现象就是PAD少锡而QFP的引脚桥接连锡.

2:PAD氧化.

如果OSP材质的PCB在TOP面完成后未及时(24小时)投产BOT面,那么PAD就会出现氧化现象,会焊时PAD的吃锡能力会严重下降.焊锡当然就会爬升到组件的引脚上而造成PAD少锡组件引脚连锡.