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波峰焊焊接不良及对策
D、润湿不良、漏焊、虚焊原因：a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。b) Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。c) PCB设计不合理，波...
全国服务热线：0510-83218909
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以诚信服务为根本BOOTH DESIGN INNOVATION
事实胜于雄辩，服务创造价值
上万平米的厂房，生产布局合理，面积可以有效使用。轻松承接大型项目无压力，常年上百款设备现货储备，大大提升出货率。
深知质量、效率对生产企业的重要性，坚持把生产环节成本降低回馈广大客户。我们坚持用高科技设备来提高生产效率。公司拥有老化房、流水线、波峰焊、回流焊、电阻成型机、波峰焊(半自动)\喷流锡机、超声波清洗机等，形成完善的工业化生产流水线。
公司汇集了一批在机电一体化、电子产品老化、电子焊接、物流生产，物流输送、超声波清洗应用等方面具有丰富经验的优秀技术人才。
公司提供全年7*24小时电话咨询服务，对于电话沟通不能及时解决的状况，公司将有针对性的派出服务团队（项目经理、技术技工）到工地服务，在短时间内为客户解决问题。做到从产品质量、客户感受、售后无忧的一站式服务。
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以匠心匠艺铸就环保工程
D、润湿不良、漏焊、虚焊原因：a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。b) Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。c) PCB设计不合理，波...
C、焊点桥接或短路原因：a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低...
B、焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90。原因：a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c) ...
A、焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。原因：a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；c) 插装元件细...
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